Новый чипсет Intel B365

Intel представил новый бюджетный чипсет B365. Чип построен на 22-нм технологическом процессе. В отличие от предшественника B360, построенного на 14-нм техпроцессе.

Таким образом компания старается закрыть нехватку 14-нм чипов в более приоритетных направлениях.

B365 имеет  20 линий PCIe 3.0, поддерживает максимум 14 портов USB 3.1., есть встроенный Wi-Fi.

PC Tech News B360 B365 H370
Code Name Coffee Lake Kaby Lake Coffee Lake
Bus Speed 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3
TDP 6 Ватт 6 Ватт 6 Ватт
Поддержка разгона - - -
PCI Express x1, x2, x4 x1, x2, x4 x1, x2, x4
Линии PCI Express 3.0 12 20 20
USB 8 x USB 3.1 Gen 1 4 x USB 3.1 Gen 2 8 x USB 3.0 8 x USB 3.1 Gen 1 4 x USB 3.1 Gen 2
SATA 6.0 Gb / s 6 6 6
RAID N/A PCIe 0.1.5 SATA 0.1.5.10 PCIe 0.1.5 SATA 0.1.5.10
PCIe от процессора 1x16 1x16 1x16
Беспроводная связь Intel Wireless-AC MAC ? Intel Wireless-AC MAC
Intel ME Firmware Version 12 11 12

 

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован.